Многослойные платы. Как делают печатные платы: экскурсия на завод Технотех. «Глухое» металлизированное отверстие печатной плат ы
Печатная плата представляет собой элемент конструкции, который состоит из диэлектрической основы и медных проводников, которые нанесены на основу в виде металлизированных участков. Она обеспечивает соединение всех радиоэлектронных элементов цепи.
Печатная плата имеет ряд преимуществ по сравнению с объемным (навесным) монтажом с использованием кабелей и проводов:
Этот диплом бакалавра посвящен производству печатных плат, особенно типа соединения высокой плотности с микросоединениями. Благодаря такому опыту мы с самого начала можем предложить экономичные и технологически продвинутые решения. Наше производственное предложение включает в себя широкий спектр различных мероприятий, соответствующих требованиям клиентов.
Он также предлагает кабельные сборки и комплектную проводку для машин и распределительных шкафов. Мы изготавливаем литые алюминиевые корпуса с использованием литья под давлением и твердых или песчаных форм - с примесью сплавов различных металлов. Мы будем рады обработать ваши данные, и в сотрудничестве с вами мы создадим оптимальный продукт для вашего конкретного приложения.
- высокая плотность монтажа радиокомпонентов и их соединений, в результате чего значительно сокращаются габариты и вес изделия;
- получение проводников и экранирующих поверхностей, а также радиоэлементов в едином технологическом цикле;
- стабильность, повторяемость таких характеристик, как емкость, проводимость, индуктивность;
- высокое быстродействие и помехозащищенность схем;
- стойкость к механическим и климатическим воздействиям;
- стандартизация и унификация технологических и конструктивных решений;
- надежность узлов, блоков и самого устройства в целом;
- повышенная технологичность в результате комплексной автоматизации сборочных работ и контрольно-регулировочных действий;
- низкая трудоемкость, материалоемкость и себестоимость.
Печатная плата имеет также и недостатки, но их совсем немного: ограниченная ремонтопригодность и высокая сложность добавления изменений конструкции.
Эти решения основаны на контролируемых и надежных производственных процессах. По мере роста сложности системы увеличивается количество слоев пластины. Основная зеленая пластина на смартфоне может состоять из 14 или 16 отдельных слоев. В то же время многие точки на разных уровнях плитки соединены вместе.
Вообще говоря, пластину, покрытую медью и узоркой, подвергают химической обработке, называемой пищеварением. Многоэтапный процесс производства включает в себя много отходов и не является экологически чистым. Даже один или несколько прототипов многослойных печатных схем производятся в Азии.
К элементам таких плат относятся: диэлектрическое основание, металлизированное покрытие, представляющее собой рисунок печатных проводников, контактных площадок; фиксирующие и монтажные отверстия.
Требования, которые предъявляет к этим изделиям ГОСТ
- Печатные платы должны иметь однородную по цвету диэлектрическую основу, которая должна быть монолитна по структуре, не содержать внутренних пузырьков, раковин, инородных включений, трещин, сколов, расслоений. Однако допускаются одиночные царапины, вкрапления металла, следы одиночного удаления непротравленного участка, а также проявление структуры, которое не меняет электрические параметры изделия, не уменьшает допустимого расстояния между элементами рисунка.
- Рисунок - четкий, с ровным краем, без вздутий, разрывов, отслоений, следов инструмента. Допускаются незначительные местные протравы, но не более пяти точек на квадратный дециметр, при условии, что остальная ширина дорожки будет соответствовать минимально допустимой; царапины длиной до шести миллиметров и глубиной до 25 микрон.
Для улучшения коррозионных характеристик и повышения паяемости поверхность платы покрывают электролитическим составом, который должен быть сплошным, без отслоений, разрывов и подгаров. Фиксирующие и монтажные отверстия необходимо располагать в соответствии с чертежом. Допускается иметь отклонения, определенные классом точности платы. С целью улучшения надежности пайки на все внутренние поверхности монтажных отверстий напыляют слой меди, толщина которого должна быть не менее 25 мкм. Этот процесс называют - металлизация отверстий.
Машина работает с точностью 0, 01 мм. Компании, работающие в оборонной промышленности и других чувствительных секторах, хорошо знают, что они не могут отправлять файлы гербер за границу. Если база двумерной электроники хорошо известна вам, пропустите, пожалуйста, вставив, прокрутив пленку на временной шкале до точки 3 '.
Как азиатские ценовые заводы, так и любой другой участник электронного бизнеса должны внимательно следить за этой новой тенденцией. Если бы развитие электронной технологии пространственно привело к значительному снижению местных издержек производства, то Китай мог бы потерять свои позиции в качестве глобальной фабрики электронного оборудования. Возможно, что большая часть производства затем вернется на Запад.
Что такое классы печатных плат? Под этим понятием подразумевают классы точности изготовления плат, они предусмотрены ГОСТом 23751-86. В зависимости от плотности рисунка печатная плата имеет пять выбор которого определяется уровнем технического оснащения предприятия. Первый и второй классы не требуют высокоточного оборудования и считаются дешевыми в производстве. Четвертый и пятый классы требуют специальных материалов, специализированного оборудования, идеальной чистоты в производственных помещениях, поддержания температурного режима. Отечественные предприятия массово выпускают печатные платы третьего класса точности.
С точки зрения клиента изменения могут происходить в первую очередь в появлении электроники следующего поколения. В настоящее время смартфоны, ноутбуки и некоторые носимые части имеют прямоугольную форму. Цена на принтер еще не раскрыта, но это, безусловно, не будет дешевым бытовым прибором - машина должна предлагаться бизнес-клиентам. Его основателями являются Шарон Фима, Амит Дрор, Саймон Фрид и Даги Бен-Нуон. Компания зарегистрирована на фондовой бирже Тель-Авива.
Чтобы сделать безопасную транзакцию, просто нажмите кнопку ниже. Вся современная электроника основана на одном общем элементе, который представляет собой печатную плату. К ним относятся микропроцессоры, транзисторы, диоды, конденсаторы и многие, многие другие, без которых не будет перемещаться современное электронное устройство.
Развитие современной радиоэлектроники характеризуется широким применением микросхем различной сложности (ИМС, БИС и СБИС) в качестве основных компонентов ЭА. Сложность и большая функциональная плотность современной аппаратуры потребовали огромного числа коммутационных соединений, которые возможно осуществить, только используя многослойный печатный монтаж.
Как формируются печатные платы?
Пластины обычно изготавливают из стеклоэпоксидных ламинатов, эпоксидных или фенольных композитов и других материалов, таких как тефлон. Поверхность тромбоцитов перед процессом травления травится на одну или обе стороны тонкой медной фольгой, в зависимости от того, является ли она односторонней или двусторонней.
Первая стадия производства свинцовых пластин выполнена из отверстий для металлизации, то есть отверстий, используемых для установки резьбовых и так называемых. Путеводители, которые позволяют переходам перейти от одного слоя плитки к другому. На следующем этапе на поверхность пластины наносят узор путей, чаще всего методом печати: офсетная или трафаретная печать с устойчивым к пищеварению веществом. Печатные пластины затем вытравливают и затем очищают эфиром и защищают так называемым Маска против припоя, которая защищает пути и направляющие.
С 60-х гг. для всей электроники характерно обращение к цифровой обработке сигналов. Как следствие прогресса в этой области постоянно растет скорость обработки электрических сигналов в единицу времени и плотность компоновки элементов в единице объема. Это предъявляет в качестве основных требований к системе
монтажа максимальные помехозащищенность и плотность проводников.
В свою очередь, точки пайки покрыты металлическими сплавами, которые защищают медь от коррозии. Многослойные платы изготавливаются путем склеивания двухслойных плит. В многослойных плитах, так называемых. Слепые или скрытые направляющие, которые позволяют соединять пути от одного слоя пластины к тем, которые помещены на другие слои пластины.
На поверхностных монтажных пластинах имеются паяльные ящики, а также несколько монтажных отверстий для резьбовых элементов. В рыночном предложении многих компаний. Сборка компонентов зависит от типа плитки. Распределение электронных компонентов на одной или обеих сторонах пластины, размещение пластин в специальной печи, где паяльная паста из пасты нагревается при повышенной температуре, удаление пластин из печи и их охлаждение, при этом связующее затвердевает, Что такое прочный паяный шов? В случае пайки на вставках ножки электронных компонентов прорезаются через монтажные отверстия и припаиваются к поверхности пластины.
Проблема помехозащищенности давно являлась наиболее важной в технике передачи информации. Собственные помехи системы обусловлены взаимным воздействием внутренних проводников путем емкостной и (или) индуктивной связи. Внешние помехи возникают за счет электромагнитного воздействия системы электропитания, цепей ввода и вывода сигналов. Использование МПП позволяет в 10 раз уменьшить электромагнитные помехи за счет печатных экранов.
Применение печатных плат
Печатные пластины используются практически на любом электронном устройстве. В автомобилях на печатной плате используются практически все элементы управления и элементы управления. Кроме того, печатные платы включены во все типы диагностического и лабораторного оборудования, а микроконтроллеры также основаны на машинах и устройствах.
Расчеты сопротивления, емкости индуктивности и импеданса линии, а также потерь в проводниках и диэлектриках. Дифференциальные линии и их приложения для передачи сигналов: Параметры дифференциальной линии и характеристики распространения сигнала в таких линиях. Сигналы, синхронизация, дрожание, импеданс, отражения, перекрестные помехи и шум Сигналы: концепция перекрестных помех и причина, модель перекрестных помех, методы устранения перекрестных помех. Потери в линиях передачи: причины и последствия потери в линиях передачи. Потери в проводниках и диэлектриках, эффективная диэлектрическая проницаемость, эпидермальный эффект и глубина проникновения. Воздействие потерь на пусковую нагрузку.
- Принципы построения многослойных плат.
- Обзор интерфейсов с использованием дифференциальных линий.
Многослойная печатная плата состоит из ряда склеенных печатных слоев, в которых находятся сигнальные проводники, переходные отверстия, экраны, шины питания, контактные площадки или выступы для присоединения выводов элементов. Сохраняя все достоинства печатного монтажа, МПП имеют дополнительные преимущества:
– более высокая удельная плотность печатных проводников и контактных площадок (20 и более слоев);
Двигатели, рулевые и гидравлические системы
Машины для посадки электронных компонентов и, как правило, самые инновационные производственные мощности в отрасли, характерные для отрасли, должны быть оснащены сенсорными и сенсорными системами для достижения уровень качества, требуемый рынком и в то же время для поддержания рентабельности. Появление этой новой технологии является следствием значительного увеличения рабочих частот приложений, содержащих электронные модули. Фактически, собственный состав компонентов остался в значительной степени неизменным, но способ, которым они оснащены на подложке подложки и взаимосвязаны внутри приложения, коренным образом изменился.
– уменьшение длины проводников, что обеспечивает значительное повышение быстродействия (например, скорость обработки данных в ЭВМ);
– возможность экранирования цепей переменного тока;
– более высокая стабильность параметров печатных проводников под воздействием внешних условий.
Недостатки МПП:
– более жесткие допуски на размеры по сравнению с ОПП и ДПП;
Каковы особенности реализации процесса прессования пакетов в производстве МПП? Из каких соображений выбирают технологические режимы процесса прессования?
Его размеры находятся в субмиллиметровом диапазоне, длина 250 мкм и ширина 125 мкм. Этот компонент, который посредством процесса сборки обеспечивает взаимосвязь электронных компонентов, специфичных для разработанной схемы, должен быть задуман в соответствии с заявлением, которое должно быть достигнуто.
Любители хобби нашли решения, используя то, что у них есть, но результаты в большинстве случаев являются неопределенными. Гаудентю Вэрзару, Нороцель Драгош Кодряну. Концентрация струи горячего воздуха на дефектном компоненте. Для фиксации их спереди, уже оборудованной компонентами вниз, тем более, что в соответствии со стандартами проектирования передняя часть проводки, входящей в инвертированную печь, должна содержать небольшие компоненты, которые поддерживаются на месте при поверхностном натяжении расплавленного сплава по площади перегрев теплового профиля, что позволяет избежать попадания в печь.
– большая трудоемкость проектирования и изготовления;
– применение специального технологического оборудования;
– тщательный контроль всех операций;
– высокая стоимость и низкая ремонтопригодность.
В настоящее время МПП нашли применение для изготовления панелей ЭВМ, объединяющих конструктивно ИМС, ЭРЭ и коммутационные элементы, а также в космической и авиационной аппаратуре. Основные способы получения МПП классифицируют по методу создания электрических межслойных соединений (рис. 2.23).
Метод послойного наращивания
В отсутствие технологического края достаточно иметь свободную площадь около 3 мм на двух противоположных сторонах, чтобы печатная схема могла скользить по направляющим рельсам. Установленные после выравнивания колодок с клеммами, выполнены из интерфейса человека и машины с жидкокристаллическим дисплеем и сенсорной клавиатурой, расположенной с правой стороны оборудования. На левом цветном мониторе находится выравнивание двух изображений, полученных системой просмотра, путем деления изображения. Для более четкого различия двух элементов - колодки, сосны - они отображаются в двух разных цветах: накладка - подушка, голубоватая - сосна.
Рис. 2.23. Основные способы получения МПП.
В первой группе методов электрическая связь между проводниками, расположенными на различных слоях платы, осуществляется с помощью механических деталей:
– штифтов,
– заклепок,
– пистонов,
– упругих лепестков.
МПП изготавливается из нескольких ДПП путем прессования, в отверстия вставляются предварительно облуженные штифты, которые затем под действием электрического тока, проходящего через штифт, разогреваются, образуя с помощью припоя электрическое соединение с печатными проводниками (рис. 2.24, а ).В отверстия могут вставляться также заклепки, пистоны, которые облуживаются по торцам и развальцовываются (рис.2.24, б ).Соединения могут осуществляться по соприкасающимся фланцам пистонов, а также путем соединения предварительно отбортованных контактных площадок пистоном, что уменьшает размеры пакета (рис.2.24,в ).Эти методы весьма трудоемки, плохо поддаются автоматизации и не обеспечивают высокою качества межслойных соединений.
Рисунок 7 Выдвижной держатель для удержания детали, которая должна быть размещена. Жидкокристаллический дисплей для отслеживания выравнивания. Схема размещения размещается на специальной выдвижной опоре над оптической системой зрения. Две магнитные части позволяют фиксировать размещаемый компонент. Команды для вакуумирования компонента и размещения его на месте.
Сборка ядер в пакет и прессование
Рисунок 10 Выравнивание компонента тонкого шага. Рисунок 11 Система регулировки положения компонентов. Рисунок 12 Перемещение камеры для просмотра выравнивания всех сторон. Сочетание интерактивного, интуитивно понятного и простого в использовании интерфейса с возможностями проектирования и управления данными для обеспечения целостности данных и контроля состояния проекта на протяжении всего процесса проектирования.
Рис.2.24Соединения с помощью штифта (а ), пистонов, соприкасающихся
по фланцам (б ), и предварительно отбортованных контактных площадок (в ).
Метод выступающих выводов характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения образуются за счет выводов, выполненных из полосок медной фольги, выступающих с каждого печатного слоя и проходящих через перфорированные отверстия в диэлектрических межслойных прокладках. Выводы отгибаются на наружную сторону МПП и закрепляются пайкой в специальных колодках. Метод включает следующие операции (рис. 2.25):
Автоматическая и интерактивная технология значительно сокращает время, необходимое для создания компонентов, до 70% для сложных компонентов, а технология. Расширенный, упрощающий весь процесс, от проектирования до распространения и использования. С увеличением сложности проектов и сокращением сроков доставки процесс документации стал считаться слишком долгим, громоздким и подверженным ошибкам.
Существуют более старые проекты, которые разрешают определенные рыночные ниши, которые дизайнеры и их пользователи, как правило, более старые специалисты, не думают, что им нужно изменить, так как решение является зрелым и зрелым. Кроме того, серийное производство и послегарантийное обслуживание могут быть решены с минимальным оборудованием лаборатории электроники.
– изготовление заготовок из стеклоткани и медной фольги (нарезка в размер);
– перфорирование стеклоткани;
– склеивание заготовок перфорированного диэлектрика с медной фольгой;
– получение защитного рисунка схемы отдельных слоев;
– прессование пакета МПП;
– отгибка выводов на колодки и закрепление их;
– облуживание поверхности выводов, механическая обработка платы по контуру;
– контроль, маркировка.
Рис 2. 25.Стадии формирования МПП методом выступающих выводов
1 - нарезка заготовок; 2 - перфорирование диэлектрика; 3 - нанесение рисунка на слой;
4 – травление меди; 5 –прессование пакета.
При данном методе используется более толстая медная фольга (до 80 мкм), платы допускают установку только ИМС с планарными выводами. Количество слоев не превышает 20. Преимущества метода – высокая жесткость и надежность межслойных соединений, недостатки – сложность механизации процесса разводки выступающих выводов и их закрепления на плате, а также установки навесных элементов.
Метод открытых контактных площадок основан на создании электрических межслойных соединений с помощью выводов навесных элементов или перемычек через технологические отверстия, обеспечивающие доступ к контактным площадкам, и включает следующие операции (рис. 2.26):
Рис.2.26.Стадии формирования МПП методом открытых контактных площадок:
1 - получение заготовок; 2 - нанесение защитного рельефа на слой; 3 - травление меди;
4 - пробивка отверстий; 5- прессование пакета и выполнение соединений.
– получение заготовок фольгированного материала;
– нанесение защитного рисунка схемы на каждый слои;
– травление меди с пробельных мест и удаление резиста;
– пробивка отверстий в слоях;
– прессование пакета МПП;
– облуживание контактных площадок, выполнение электрических соединений.
В слоях вырубаются отверстия: для штыревых выводов круглые, для планарных прямоугольные. Для увеличения площади контакта диаметр площадок делают больше диаметра отверстий. МПП являются ремонтопригодными, так как допускается перепайка выводов ЭРЭ. Количество слоев – до 12.
Недостатки метода: возможность попадания клея на контактные площадки при склеивании слоев и трудоемкость его удаления скальпелем; трудность автоматизации процесса пайки выводов в углублениях; отсутствие электрической связи между слоями; низкая плотность монтажных соединений.
Метод металлизации сквозных отверстий характеризуется тем, что собирают пакет из отдельных слоев фольгированного диэлектрика (внешних – одностороннего, внутренних – с готовыми печатными схемами) и межслойных склеивающихся прокладок, пакет прессуют, а межслойные соединения выполняют путем металлизации сквозных отверстии. Технологическии процесс включает следующие операции (рис. 2.27)
– получение заготовок фольгированного диэлектрика и межслойных склеивающихся прокладок;
– получениерисункапечатнойсхемывнутреннихслоевфотохимическимспособом аналогично ДПП;
– прессование пакета МПП при температуре 160 – 180°С и давлении 2 – 5 МПа;
– сверление отверстии в пакете;
– получение защитного рисунка схемы наружных слоев фотоспособом;
– нанесение слоя лака;
– подтравливание диэлектрика в отверстиях в смеси серной и плавиковой кислот в соотношении 4:1 при температуре (60±5)°С в течение 10–30с. При этом растворяется смола стеклопластиков и стеклоткань склеивающих прокладок для устранения следов наволакивания смолы, обнажения контактных площадок и увеличения площади контактирования;
– удаление слоя лака;
– гальваническое меднение отверстий и контактных площадок до толщины 25–30 мкм в отверстиях;
– нанесение металлического резиста гальваническим путем (сплавы Sn – Pb, Sn – Ni);
– удаление защитного слоя рисунка и травление меди с пробельных мест;
– осветление (оплавление) металлического резиста;
– механическая обработка МПП (снятие технологического припуска);
– контроль и маркировка.
Рис. 2.27.Стадии формирования МПП методом металлизации сквозных отверстий:
1 - получение заготовок; 2 - нанесение рисунка на внутренние слои; 3 - прессование пакета;
4 - сверление отверстии; 5 -подтравливание диэлектрика.
Качество МПП, изготовленных методом металлизации сквозных отверстий, в значительной мере зависит от надежности межслойных соединений – торцов контактных площадок с металлизированными отверстиями. Надежное соединение образуется при удалении со стенок отверстий пленки эпоксидной смолы, наволакиваемой при сверлении. Наиболее распространенный способ очистки отверстий перед металлизацией – химическое подтравливание диэлектрика стенок отверстий. Для этого используются растворы кислот или их смеси, однако смеси кислот склонны проявлять продукты травления в порах диэлектрика. За рубежом наибольшее распространение получил способ травления диэлектрика не в смеси кислот, а сначала в серной, а затем в плавиковой.
При повышении температуры раствора с 30 до 60°С глубина подтравливания диэлектрика увеличивается от 2–5 до 40–50 мкм, а при увеличении времени воздействия травящего раствора с I до 5 мин глубина подтравливания растет от 25–50 до 100–120 мкм.
В связи с тем что для подтравливания используются агрессивные растворы (смесь горячих концентрированных кислот), требующие постоянного контроля и последующей нейтрализации обработанных заготовок, был предложен способ сухого плазменного травления. Он обеспечивает хорошую адгезию меди в отверстиях, короткий цикл обработки и отсутствие побочных эффектов. В качестве реагента используется низкотемпературная плазма из смеси газов, например кислорода и фреона, при температуре 50–350 °С и давлении 0,13–260 ГПа. Плазма содержит свободные радикалы (до 90%) и ионы (1%). Рекомендуется перед травлением предварительный подогрев плат до 50–70 °С. Плазма превращает эпоксидную смолу в летучее вещество, легко удаляемое из отверстий. Никаких промывок и сушки при плазменном методе не требуется. Этот процесс сухой и полностью автоматизирован. При обработке каждая МПП помещается в пространство между двумя параллельно расположенными алюминиевыми пластинами – электродами. Электроды имеют отверстия, совпадающие с отверстиями в МПП.
Метод металлизации сквозных отверстий является основным и наиболее перспективным в производстве МПП, так как не имеет ограничения количества слоев, легко поддается автоматизации и обеспечивает наибольшую плотность печатного монтажа. Он позволяет изготавливать МПП, пригодные для размещения на них элементов с планарными и штыревыми выводами. Более 80 % всех МПП, производимых в мире, изготавливается этим методом.
Метод попарного прессования характеризуется тем, что внутренние слои МПП изготавливаются на одной стороне заготовки из двустороннего фольгированного диэлектрика, межслойные соединения – путем химико-гальванической металлизации отверстий в заготовках, полученные слои прессуются, а рисунок на наружных сторонах платы выполняется комбинированным позитивным методом.
В конструкции МПП нет прямой электрической связи между внутренними слоями многослойной структуры, она осуществляется через внешние слои. Сложность переходов не дает возможности получить высокую плотность печатного монтажа. Число слоев МПП – не более четырех. Технологический процесс включает следующие операции (рис. 2.28):
Рис 2.28. Стадии формирования МПП методом попарного прессования.
1 - получение заготовок, 2 - получение рисунка на внутренних слоях,
3 - выполнение межслойных переходов, 4 - прессование пакета.
– получение заготовок;
– нанесение защитного рисунка схемы внутренних слоев;
– травление меди с пробельных мест и удаление защитного рисунка;
– выполнение межслойных электрических соединений между внутренними и наружными слоями химикогальванической металлизацией;
– прессование пакета МПП (металлизированные отверстия переходов заполняются смолой во избежание их разрушения при травлении);
– сверление отверстий и нанесение защитного рисунка схемы наружных слоев;
– химическое меднение сквозных отверстий;
– гальваническое меднение и нанесение металлического резиста;
– травление меди на наружных слоях;
– осветление металлического резиста;
– механическая обработка;
– контроль, маркировка.
Попарным прессованием изготавливаются МПП, на которых размещаются навесные элементы с планарными и штыревыми выводами. Недостатки метода – низкая производи-тельность, невозможность получения большого числа слоев и высокой плотности печатного монтажа.
Метод послойного наращивания характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения выполняют сплошными медными переходами (столбиками меди), расположенными в местах контактных площадок. Технологический процесс включает следующие операции (рис. 2.29):
Рис. 2. 29Стадии формирования МПП методом послойного наращивания.
1 - получение заготовок; 2 - перфорирование диэлектрика; 3 - наклеивание фольги;
4 - выполнение межслойного перехода; 5- прессование пакета.
– получение заготовок стеклоткани и фольги;
– перфорирование диэлектрика;
– наклеивание перфорированной заготовки диэлектрика на фольгу;
– гальваническая металлизация отверстия и химико-гальваническая металлизация второй наружной поверхности заготовки;
– нанесение защитного рисунка схемы и травление меди;
– гальваническое наращивание меди в отверстиях и химико-гальваническая металлизация наружной поверхности диэлектрика;
– травление меди с пробельных мест;
– получение многослойной структуры путем многократного повторения операций химико-гальванической металлизации и травления;
– напрессовывание диэлектрика;
– получение защитного рисунка печатного монтажа наружного слоя;
– травление меди с пробельных мест и облуживание припоем;
– механическая обработка;
– контроль и маркировка.
Послойным наращиванием получают МПП, на которых размещают только навесные элементы с планарными выводами. Недостатком данного метода является нетехнологичность конструкции, так как нельзя использовать фольгированные диэлектрики и необходимо вести последовательный цикл изготовления многослойной структуры. Стоимость изготовления МПП высокая. Достоинства метода – возможность получения большого числа слоев (5 и более) и самые надежные межслойные контактные соединения. Результаты качественного сравнения МПП, изготовленных различными методами, приведены в табл. 2.8.
Таблица 2. 8.Сравнительная характеристика методов при изготовлении МПП